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  • 深度解析PCB板和集成電路的區別 日期:2019-02-14 作者:admin 來源:網絡

    目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Die

  • 如何設計PCB電路板過孔(圖文) 日期:2019-01-28 作者:admin 來源:網絡

    過孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了,雙層或更多層線路,必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅,聯

  • PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案(圖文) 日期:2019-01-21 作者:admin 來源:網絡

    任何散熱解決方案的目標都是確保設備的工作溫度不超過其制造商規定的安全限值。在電子工業中,這個工作溫度被稱為器件的“結溫”。例如,在處理器中,這個術語字

  • PCB印刷電路板設計高頻布線的技巧 日期:2019-01-14 作者:admin 來源:不詳

    (1)高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段。(2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采

  • 介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題 日期:2019-01-10 作者:admin 來源:網絡

    介紹PCB板蝕刻過程中應注意哪些問題


    大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來自于蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。對這一點的了解是十分重

  • 降低PCB互連設計中RF效應 日期:2019-01-02 作者:電子愛好者 來源:網絡

    電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連

  • PCB設計檢查規范指南 日期:2018-12-27 作者:電子愛好者 來源:網絡

      1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)2.確認PCB模板是最新的

  • 9大PCB板檢測細節,你都注意到了?(圖文) 日期:2018-12-27 作者:電子愛好者 來源:電子發燒友網

     PCB板的檢測是時候要注意一些細節方面,以便更準備的保證產品質量,在檢測PCB板的時候,我們應注意下面的9個小常識。  1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試

  • 印刷電路板整體布局及器件布置 日期:2013-07-15 作者:admin 來源:原創

  • PCB原件封裝方法 日期:2013-04-29 作者:admin 來源:原創

  • 印制電路板的布局布線以及抗干擾措施 日期:2013-04-23 作者:admin 來源:原創

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